借助先進的印刷工藝和更靈活的材料，某些元件的生產(chǎn)變得更加簡單?！吧胁荒苁褂?D打印技術(shù)來制造高度復(fù)雜的硅芯片，但是傳感器已經(jīng)被嵌入3D打印中。簡單的傳感器結(jié)構(gòu)甚至可以完全打印。將來會有更多的可能性。甚至可以批量生產(chǎn)印刷電路板，微小的金屬部件以及諸如玻璃之類的新材料。”

還有很長的路要走

但是，可能要再過幾年才能將3D打印用于大規(guī)模傳感器生產(chǎn)。另一個重要點是打印技術(shù)的改進。例如，根據(jù)所需的大小，打印創(chuàng)建完成的對象所需的所有薄層可能要花費多個小時。但是，適用于3D打印的材料每天都在變得越來越多樣化，其中某些材料已經(jīng)與用于機械加工或注塑成型的常規(guī)材料一樣具有彈性和可靠性。