金鍺合金顆粒 金錫合金顆粒 電子束蒸鍍金錫合金靶材AuGe蒂姆

金錫共晶（AuSn20），又稱金錫合金，是通過電解作用，將鍍液中的亞金和亞錫離子按照質(zhì)量分數(shù)Au80%，錫20%的含量，沉積在訂單制定的位置上。Au80Sn20金錫合金顆粒99.99% φ4*6mm蒂姆新材料一、主要用途：金錫合金顆粒（Au80Sn20）用于蒸發(fā)鍍制金屬薄膜，應用于半導體芯片、光電器件、傳感器、OLED等不同行業(yè)。
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二、適用領(lǐng)域：蒸發(fā)鍍膜A.適用設(shè)備：蒸發(fā)鍍膜設(shè)備、電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備等B.適用設(shè)備品牌：國產(chǎn)品牌：中科科儀，金盛微納，沈陽科儀等進口品牌：愛發(fā)科，lesker，TOKKI，ULVAC，ULVAC，韓國SNU和SUNIC等C. 適用規(guī)格：99.99% φ4*6mm

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?貨號	產(chǎn)品名稱	規(guī)格	包裝	數(shù)量	交貨期	備注
AuSn-G4046	金錫合金 顆粒	Au:Sn=80:20 wt% 99.99% φ4*6mm	g	10	10-12個工作日
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