BGA返修臺ZM-R7830A特點介紹

◆適用范圍

本機適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆加溫系統(tǒng)

①上部加熱器一體化設(shè)計，陶瓷蜂窩加熱器熱傳導(dǎo)更高效；氣源采用壓縮空氣和氮氣，氣源自由切換。

②下部熱風(fēng)加熱器與上部加熱器同步移動，實現(xiàn)PCB快速定位。

③下部熱風(fēng)加熱器電動升降，可以避開PCB底部元件，操作簡單使用方便。

④大尺寸紅外加熱器采用進口高性能發(fā)熱管配合高溫微晶面板，使PCB預(yù)熱均衡。

◆視覺系統(tǒng)

采用工業(yè)高清CCD (200萬像素) 高精度光學(xué)對位系統(tǒng)。相機視覺 50×50mm（max）可移動攝像

◆對位系統(tǒng)

①X、Y、Z、R軸電動微調(diào)，自動補償對位，同批次貼裝無需重復(fù)對位。

②貼裝頭360度電動旋轉(zhuǎn)。

③HDMI高清光學(xué)對位系統(tǒng)，電動X、Y方向移動，全方位觀測元器件，杜絕“觀測④死角”遺漏問題，實現(xiàn)元器件的精確貼裝。

⑤配置激光紅點定位，針對不同返修產(chǎn)品，實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)。

⑥雙搖桿控制,分別控制光學(xué)X/Y軸和貼裝系統(tǒng)X/Y軸。

◆軟件系統(tǒng)

卓茂完全自主開發(fā)，具有軟件著作權(quán)

◆操作系統(tǒng)

①人機操作界面可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限。

②自動焊接/拆卸，操作簡單。

③人機界面采用高分辨率進口觸摸屏。

④多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡單。

⑤配置自動喂料系統(tǒng), 實現(xiàn)自動喂料和自動收料。

⑥標(biāo)配外接氣源,氮氣和壓縮空氣可自由切換,流量調(diào)節(jié)可控。

◆安全系統(tǒng)

①貼裝頭內(nèi)置壓力檢測裝置，保護PCB及元器件。

②貼裝頭上下運動系統(tǒng)采用進口滾珠導(dǎo)軌，保證貼裝精度。

③運行過程中自動實時監(jiān)測各加熱器及具有超溫保護功能。

④整機具有急停功能。

◆設(shè)備優(yōu)勢

①可以外接氮氣，保證焊接質(zhì)量。

②內(nèi)置自動喂料與接料系統(tǒng)。

③貼裝頭電動360度旋轉(zhuǎn)。

④選用高精度K型傳感器，實現(xiàn)對PCB、BGA各點溫度的精密檢測，自動曲線分析。

⑤三級煙霧凈化系統(tǒng)，對運行中產(chǎn)生的有毒氣體進行過濾凈化（選配）。

⑥貼裝頭360°電動旋轉(zhuǎn)。

⑦紅外加熱系統(tǒng)與PCB托板可大范圍移動，方便維修大型PCB。

⑧配備精密減壓控制器。

◆優(yōu)越的安全保護功能

ZM-R7830A高精密光學(xué)BGA返修臺，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電；溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能；貼裝頭配置高靈敏感應(yīng)器，防止壓傷元器件，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損壞。